NC25 E

CHF 1.00

  • Flussmittelentfernung (Leiterplatten, DCB, Leistungsmodule, Lead-Frames, Wafer)
  • 3-Schritt-Verfahren (Waschen, Spülen, Trocknen) mit zusätzlichem Spültank
  • Reinigung von Komponenten
  • Flussmittelenfernung nach Re-Work
  • Leiterplatten-Entlackung
  • Oberflächenvorbereitung von Bareboards
  • Einzigartiges Tauchreinigungsverfahren und Vakuumtrocknungstechnologie

Datenblatt:



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