NC25 E
CHF 1.00
- Flussmittelentfernung (Leiterplatten, DCB, Leistungsmodule, Lead-Frames, Wafer)
- 3-Schritt-Verfahren (Waschen, Spülen, Trocknen) mit zusätzlichem Spültank
- Reinigung von Komponenten
- Flussmittelenfernung nach Re-Work
- Leiterplatten-Entlackung
- Oberflächenvorbereitung von Bareboards
- Einzigartiges Tauchreinigungsverfahren und Vakuumtrocknungstechnologie
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